Không tiếp xúc, độ phân giải cao và phạm vi rộng.
Đánh giá 3D không tiếp xúc của phôi trên toàn bộ bề mặt với thời gian giảm
Không tiếp xúc, độ phân giải cao và phạm vi rộng.
Đánh giá 3D không tiếp xúc của phôi trên toàn bộ bề mặt với thời gian giảm
Được trang bị cơ chế ổ quay có thể chứa tối đa 5 thấu kính đạt tiêu chuẩn
Sự kết hợp của nhiều loại nhóm thấu kính khác nhau cho phép đo lường phù hợp nhất với phôi và mục đích đo (mẫu R).
Chức năng khâu và khâu XY điện cho phạm vi đo rộng hơn
Nó thực hiện phép đo liên tục tại nhiều vị trí bất kỳ theo trình tự bất kỳ với bước điện ± 25 mm hoặc ± 50 mm.
Chức năng khâu mở rộng thêm phạm vi đo ngoài trường ảnh của thấu kính giao thoa.
Không tiếp xúc, độ phân giải quang học cao và dải đo rộng.
Phạm vi lựa chọn với độ phân giải cao 0,01 nm.
Nó có thể được sử dụng cho một loạt các ứng dụng từ phân tích độ nhám mịn trong các lĩnh vực hẹp đến phân tích nhấp nhô trong các lĩnh vực rộng.
Đánh giá 3D không tiếp xúc của phôi trên toàn bộ bề mặt với thời gian giảm.
Phù hợp với ISO25178-2
Đo lường và đánh giá 3D cho cấu hình bề mặt trên các bộ phận được gia công mà không cần tiếp xúc
Kính hiển vi giao thoa kế ánh sáng trắng hiện có kém trong việc thu thập rõ ràng dữ liệu biên dạng trên các thành phần được gia công. Thuật toán ban đầu của chúng tôi giải quyết vấn đề này và mở rộng phạm vi của các phôi có thể đo lường như bề mặt được mài nhiều, cấu hình vi mô của MEMS và các thành phần tự động được gia công.
Đánh giá và phân tích
Phân tích độ nhám 3D
Phân tích độ nhám 2D của một mặt cắt ngang
Phân tích hình thức đẹp
Đường viền / Phân tích đường viền nâng cao
Phân tích hạt (Hạt & Hạt)